常熟pp材料可以电镀返工-金蚂蚁返工

PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，返工，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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电子配件生产用超纯水设备的特点

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金蚂蚁第三方重工公司

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作业项目包括但不限于如下：目视检查 (外观缺点, 涂层问题，表明处理不良, 等等)，各种PCB板外观检查（自带工具）通止规检验 (螺纹，孔，槽 等)电气测试 (电压、电流, 导线, 电阻等)尺寸测量(卡尺、千分尺、高度尺、三坐标测量等)位置度检查 (检具 & 工装检查)功能测试，按客户要求进行。

主要服务过的客户

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大型电子公司有：松下，日立，索尼数字，村田，夏普，三星，华为，Quanta，wistron，compal，USI，AUO，Samsung，LG，名硕，伟创力。

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