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针对超薄的柔性半导体芯片，适用性较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。技术实现要素：本发明实施例提供了一种载带、载带收卷装置和收卷方法，以至少解决决了现有技术中带有载带槽的载带对超薄的柔性半导体芯片的适用性较差的技术问题。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带，包括带状的载带本体,所述载带本体包括多个吸附孔201和多个载带索引孔202，所述多个吸附孔201和所述多个载带索引孔202为穿过所述载带本体的孔，所述多个载带索引孔202呈一列沿载带收卷方向延伸，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域。进一步地，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域，包括：所述多个吸附孔201呈一列设置，每两个相邻的吸附孔201之间的距离为优良距离，所述呈一列沿载带收卷方向延伸的多个载带索引孔202中，每两个相邻的载带索引孔202之间的距离为第二距离，所述载带索引孔202的形状为圆形。进一步地，所述载带本体为纸质载带或塑料载带。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带收卷装置，包括吸盘系统114和载带安装部；所述载带安装部包括安装板和安装轴106。南京订制载带销售-金球电子科技。常熟半导体载带价格
根据本发明实施例，提供了一种载带收卷装置的实施例，该载带收卷装置用于对图2所示出的载带进行收卷，图3是根据本发明实施例的一种载带收卷装置的示意图，如图3所示。该载带收卷装置，其特征在于，包括：载带卷105、吸盘系统114和载带安装部；所述载带安装部包括安装板和安装轴(106)，所述载带设置在所述安装轴106上，所述安装轴106相对所述安装板旋转连接；所述吸盘系统114沿着所述载带卷105的重力方向设置在所述安装板上，所述吸盘系统114包括抽真空设备和吸附腔室；所述吸附腔室靠近载带卷(105)的一侧包括吸盘板，所述吸盘板包括多个贯穿吸附腔室的通孔，所述载带绕所述载带卷105的伸出端穿过所述吸盘板伸出。载带收卷装置用于对图2所示出的载带进行收卷，由于该种载带不包括载带槽，因此需要吸盘系统中的抽真空装置将元器件吸附在载带的吸附孔201上。结合图3所述，载带绕在安装轴106上，构成载带卷105，安装轴106可转动的与安装板连接，从而能够通过在不同方向上转动，带动载带卷105收卷或放卷。在载带卷105收卷的过程中，载带卷105一端的载带与吸盘板接触，机械手将元器件放置在载带上，抽真空设备从下方通过吸盘板上的通孔，将元器件吸附在载带上。 河南防静电载带胶盘无锡自封载带自有工厂。
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从而使得载带不会发生形变，且由于不具有盖带，所以无需对盖带进行热封或粘结，进而使得包装及取片机构无需设置热封或粘结装置，达到了简化包装及取片机构的效果。作为一种可选的实施例，多个吸附孔201均匀分布在载带本体中多个载带索引孔202以外的区域，包括：多个吸附孔201呈一列设置，每两个相邻的吸附孔201之间的距离为优良距离，呈一列沿载带收卷方向延伸的多个载带索引孔202中，每两个相邻的载带索引孔202之间的距离为第二距离，载带索引孔202的形状为圆形。在一种可选的实施例中，对于较薄的芯片或电阻(厚度小于1mm的电子元器件)，优良间距可以为2mm或4mm，第二间距也可以为2mm或4mm；对于体积较大的元器件(厚度大于1mm的电子元器件)，例如电感、半导体器件等，则需要较大的孔间距，可以设置为4mm、6mm、8mm、12mm、24mm。作为一种可选的实施例，所述载带为纸质载带或塑料载带。具体的，上述纸质载带的原材料包括原纸，经纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理以及毛屑控制等，塑料载带的原材料包括pc(聚碳酸脂)、ps(聚苯乙烯)、abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂)，以及少量的pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和apet(非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯)。汕头自封载带自有工厂-金球电子科技。苏州电容载带包装机
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